Вафельди кайра майдалоо процессине киришүү
1. Артка майдалоонун максаты
Вафлиден жарым өткөргүчтөрдү жасоо процессинде пластинкалардын сырткы көрүнүшү дайыма өзгөрүп турат.Биринчиден, пластина өндүрүш процессинде пластинанын чети жана бети жылтыратылат, бул процесс көбүнчө пластинанын эки тарабын майдалайт.Фронттук процесс аяктагандан кийин, сиз пластинанын арткы бөлүгүн гана майдалоочу арткы майдалоо процессин баштасаңыз болот, ал алдыңкы процессте химиялык булганууну жок кыла алат жана чиптин калыңдыгын азайтат, бул абдан ылайыктуу. IC карталарына же мобилдик түзүлүштөргө орнотулган жука микросхемаларды өндүрүү үчүн.Кошумчалай кетсек, бул процесс каршылыкты азайтуу, электр энергиясын керектөөнү азайтуу, жылуулук өткөрүмдүүлүктү жогорулатуу жана вафлидин артына жылуулукту тез таркатуунун артыкчылыктарына ээ.Бирок, ошол эле учурда, пластинка жука болгондуктан, аны сырткы күчтөрдүн таасири менен сындырып же ийритүү оңой болот, бул кайра иштетүү кадамын кыйындатат.
2. Артка майдалоо (Артка майдалоо) деталдуу процесси
Артка майдалоону төмөнкү үч кадамга бөлүүгө болот: биринчиден, пластинкага коргоочу Tape Lamination чаптаңыз;Экинчиден, вафлидин артын майдалоо;Үчүнчүдөн, чипти вафлиден бөлүүдөн мурун, пластинаны лентаны коргогон Wafer монтажына коюу керек.Вафли патч процесси бөлүү үчүн даярдоо этабы болуп саналатчип(чипти кесүү) жана ошондуктан кесүү процессине да киргизилиши мүмкүн.Акыркы жылдары, чиптер жукарып бараткандыктан, процесстин ырааттуулугу да өзгөрүшү мүмкүн жана процесстин кадамдары такталган.
3. Вафли коргоо үчүн Tape Lamination жараяны
арткы майдалоо биринчи кадам каптоо болуп саналат.Бул пластинанын алдына лентаны чаптаган каптоо процесси.Арт жагында майдалоодо кремний кошулмалары тегерете жайылып, пластинка да бул процесстин жүрүшүндө тышкы күчтөрдүн таасиринен жарака кетиши же кыйшайып калышы мүмкүн, жана пластинка аянты канчалык чоң болсо, бул көрүнүшкө ошончолук жакын болот.Ошондуктан, белди майдалоодон мурун, пластинаны коргоо үчүн жука Ultra Violet (UV) көк пленка чапталат.
Пленканы колдонууда пластинка менен лентанын ортосунда боштук же аба көбүктөрү болбошу үчүн жабышчаак күчтү жогорулатуу керек.Бирок, арткы бетинде майдалоодон кийин, вафлидеги лентаны жабышчаак күчтү азайтуу үчүн ультрафиолет нурлары менен нурлантуу керек.Тазалангандан кийин лента калдыктары вафли бетинде калбашы керек.Кээде процесс алсыз адгезияны жана көбүктөнгөн ультракызгылт-көк нурларды азайтуучу мембрананы дарылоону колдонот, бирок көптөгөн кемчиликтери бар, бирок арзан.Мындан тышкары, UV азайтуучу мембраналардан эки эсе калың болгон Bump пленкалары да колдонулат жана келечекте жыштыгы жогорулап колдонулушу күтүлүүдө.
4. Вафли калыңдыгы чиптин пакетине тескери пропорционалдуу
Арткы майдалоодон кийин вафли калыңдыгы жалпысынан 800-700 мкмден 80-70 мкмге чейин төмөндөйт.Ондон бир бөлүгүнө чейин жукартылган вафлилер төрт-алты катмарды тизе алат.Жакында, пластинкаларды эки майдалоо процесси менен 20 миллиметрге чейин жукартууга болот, ошону менен аларды 16дан 32ге чейин катмарлашат, көп катмарлуу жарым өткөргүч структурасы көп чиптүү пакет (MCP) деп аталат.Бул учурда, бир нече катмардын колдонулушуна карабастан, даяр пакеттин жалпы бийиктиги белгилүү бир калыңдыктан ашпоого тийиш, ошондуктан жука майдалоочу пластиналар ар дайым куугунтукталат.Вафли канчалык ичке болсо, кемчиликтер ошончолук көп болот жана кийинки процесс ошончолук татаал болот.Андыктан бул көйгөйдү жакшыртуу үчүн алдыңкы технология керек.
5. Артка майдалоо ыкмасын өзгөртүү
Кайра иштетүү техникасынын чектөөлөрүн жеңүү үчүн пластиналарды мүмкүн болушунча жука кесүү менен, арткы майдалоо технологиясы өнүгүп келе жатат.Калыңдыгы 50 же андан жогору болгон кадимки пластиналар үчүн, арткы жылмалоо үч этапты камтыйт: орой майдалоо жана андан кийин жакшы майдалоо, мында вафли эки жылмалоо сессиясынан кийин кесилип, жылмаланат.Бул учурда, Химиялык механикалык жылтыратууга (CMP) окшош, Slurry жана Deionized Суу, адатта, жылтыратуучу аянтча менен пластинанын ортосунда колдонулат.Бул жылтыратуу иши пластинка менен жылтыраткычтын ортосундагы сүрүлүүнү азайтып, бетти жарык кыла алат.Вафли калыңыраак болгондо, Super Fine Grinding колдонсо болот, бирок вафли канчалык ичке болсо, ошончолук жылмалоо талап кылынат.
Вафли ичке болуп кетсе, кесүү процессинде сырткы кемчиликтерге дуушар болот.Ошондуктан, вафлидин калыңдыгы 50 мкм же андан аз болсо, процесстин ырааттуулугун өзгөртүүгө болот.Бул учурда DBG (Dicing Before Grinding) ыкмасы колдонулат, башкача айтканда, вафли биринчи майдалоонун алдында экиге бөлүнөт.Чип вафлиден кесүү, майдалоо жана кесүү тартибинде коопсуз бөлүнөт.Мындан тышкары, вафли сынбаш үчүн күчтүү айнек табак колдонгон атайын майдалоо ыкмалары бар.
Электр приборлорун миниатюризациялоодо интеграцияга болгон суроо-талаптын өсүшү менен, арткы майдалоо технологиясы анын чектөөлөрүн гана жеңбестен, өнүгүүнү улантууга тийиш.Ошону менен бирге, вафельдин дефект маселесин чечүү гана эмес, келечектеги процессте пайда боло турган жаңы көйгөйлөргө да даярдануу керек.Бул көйгөйлөрдү чечүү үчүн зарыл болушу мүмкүнкоторуупроцессинин ырааттуулугу, же колдонулган химиялык оюу технологиясын киргизүүжарым өткөргүчалдыңкы процесс, жана толугу менен жаңы иштетүү ыкмаларын иштеп чыгуу.Чоң аянттуу пластинкалардын мүнөздүү кемчиликтерин жоюу үчүн майдалоонун ар кандай ыкмалары изилденип жатат.Мындан тышкары, пластиналарды майдалагандан кийин пайда болгон кремний шлактарын кайра иштетүү боюнча изилдөөлөр жүргүзүлүүдө.
Посттун убактысы: 14-июль-2023