Электрондук компоненттер IC чиптери Интегралдык схемалар BOM кызматы TPS4H160AQPWPRQ1

Вафли менен чиптердин ортосундагы байланыш

Чип N ашык жарым өткөргүч түзүлүштөрдөн турат Жарым өткөргүчтөр көбүнчө диоддор триоддор талаа эффекти түтүктөрү кичинекей кубаттуулук резисторлору индукторлор конденсаторлор ж.

Көптөгөн (электрондор) же аз (тешиктер) оң же терс зарядын пайда кылуу үчүн атом ядросунун физикалык касиеттерин өзгөртүү үчүн тегерек кудуктагы атом ядросундагы эркин электрондордун концентрациясын өзгөртүү үчүн техникалык каражаттарды колдонуу. ар кандай жарым өткөргүчтөрдү пайда кылат.

Кремний жана германий көбүнчө колдонулган жарым өткөргүч материалдар жана алардын касиеттери жана материалдары бул технологияларда колдонуу үчүн чоң өлчөмдө оңой жана арзан жеткиликтүү.

Кремний пластинкасы көп сандагы жарым өткөргүч түзүлүштөрдөн турат.Вафлидин милдети, албетте, талапка ылайык пластинада болгон жарым өткөргүчтөрдүн схемасын түзүү.

Вафли менен чиптердин ортосундагы мамиле - бир чипте канча вафель бар

Бул сиздин өлчөмдүн өлчөмүнө, пластинкаңыздын өлчөмүнө жана түшүмдүүлүккө жараша болот.

Азыркы учурда, өнөр жайдын 6 ", 12" же 18 деп аталган пластиналар диаметри үчүн кыска, бирок дюймдар болжолдуу болуп саналат. Иш жүзүндө пластинанын диаметри 150мм, 300мм жана 450мм болуп бөлүнөт, ал эми 12 "305ммге барабар. , ошондуктан ыңгайлуулук үчүн 12 дюймдук вафли деп аталат.

Толук вафли

Түшүндүрмө: Вафли бул сүрөттө көрсөтүлгөн вафли жана таза кремнийден (Si) жасалган.Вафли кремний пластинкасынын кичинекей бөлүгү, гранул катары таңгакталган.Nand Flash пластинкасын камтыган пластинка адегенде кесилип, андан кийин сыналат жана бүтүн, туруктуу, толук сыйымдуулуктагы калып алынып, күн сайын көрүлүп турган Nand Flash чипти түзүү үчүн таңгакталган.

Вафлиде калган нерсе же туруксуз, жарым-жартылай бузулган, демек, кубаттуулугу аз, же толугу менен бузулган.Түпнуска өндүрүүчү сапат кепилдигин эске алуу менен, мындай өлүк деп жарыялайт жана аларды толугу менен сыныктарды жок кылуу үчүн сынык катары аныктайт.

Калып менен вафельдин ортосундагы байланыш

Калып кесилгенден кийин, оригиналдуу пластинка төмөндөгү сүрөттө көрсөтүлгөндөй болуп калат, ал төмөндөгү Flash Wafer болуп калат.

Экрандалган вафли

Бул калдыктар субстандарттык пластиналар болуп саналат.Алынган бөлүк, кара бөлүк, квалификациялуу өлчөм болуп саналат жана баштапкы өндүрүүчү тарабынан таңгакталып, даяр NAND гранулдарына жасалат, ал эми квалификацияланбаган бөлүк, сүрөттө калган бөлүк, сынык катары жок кылынат.