Электрондук ic чипти колдоо BOM кызматы TPS54560BDDAR жаңы IC чиптери электроника компоненттери

1.IC аталышы, пакеттин жалпы билими жана аталышынын эрежелери:

Температура диапазону.

C=0°Cден 60°Cге чейин (коммерциялык класс);I=-20°Сден 85°Сге чейин (өндүрүштүк класс);E=-40°Cден 85°Cге чейин (кеңейтилген өнөр жайлык класс);A=-40°Cден 82°Cге чейин (аэрокосмостук класс);M=-55°Cден 125°Cге чейин (аскердик даража)

Пакет түрү.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Ceramic жез үстү;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Tar DIP;N-DIP;Q PLCC;R - тар керамикалык DIP (300mil);S - ТО-52, Т - ТО5, ТО-99, ТО-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300mil) W-Wide кичинекей форма фактору (300 миль);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-тар жез үстү;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Армирленген пластик;/W-Wafer.

Пиндердин саны:

а-8;b-10;с-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;К-5, 68;L-40;М-6, 48;N 18;О-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;Т-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (тегерек);W-10 (тегерек);X-36;Y-8 (тегерек);Z-10 (тегерек).(тегерек).

Эскертүү: Интерфейс классынын төрт тамга суффиксинин биринчи тамгасы E, бул аппараттын антистатикалык функциясы бар экенин билдирет.

2.таңгактоо технологиясын өнүктүрүү

Эң алгачкы интегралдык микросхемаларда керамикалык жалпак пакеттер колдонулган, алар ишенимдүүлүгү жана кичинекей өлчөмүнөн улам көп жылдар бою аскер кызматкерлери тарабынан колдонулуп келген.Коммерциялык микросхемалардын таңгактары көп өтпөй керамикадан, андан кийин пластиктен баштап кош линиядагы пакеттерге өттү жана 1980-жылдары VLSI схемаларынын пин саны DIP пакеттеринин колдонуу чегинен ашып, акыры пин тор массивдери менен чип ташыгычтардын пайда болушуна алып келди.

Жер үстүндөгү монтаж пакети 1980-жылдардын башында пайда болгон жана ошол он жылдыктын аягында популярдуу болгон.Ал майдараак төөнөгүчтүн кадамын колдонот жана чардак канаты же J түрүндөгү төөнөгүч формасына ээ.Мисалы, Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) аянты 30-50% азыраак жана эквиваленттүү DIPден 70% аз калың.Бул таңгак эки узун капталынан чыгып турган чардак канат түрүндөгү төөнөгүчтөр жана 0,05" төөнөгүч кадамы бар.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) жана PLCC пакеттери.1990-жылдары, бирок PGA пакети дагы эле жогорку деңгээлдеги микропроцессорлор үчүн колдонулган.PQFP жана жука кичинекей контур пакети (TSOP) пин саны жогору түзмөктөр үчүн кадимки пакет болуп калды.Intel жана AMDдин жогорку класстагы микропроцессорлору PGA (Pine Grid Array) пакеттеринен Land Grid Array (LGA) пакеттерине көчүштү.

Ball Grid Array пакеттери 1970-жылдары пайда боло баштаган жана 1990-жылдары FCBGA пакети башка пакеттерге караганда жогорураак пин саны менен иштелип чыккан.FCBGA пакетинде өлчөм өйдө-ылдый бурулуп, пакеттеги ширетүүчү топторго зымдар эмес, PCB сыяктуу негизги катмар менен туташтырылган.Бүгүнкү рынокто, таңгак дагы азыр процесстин өзүнчө бөлүгү болуп саналат жана пакеттин технологиясы да продуктунун сапатына жана түшүмдүүлүгүнө таасир этиши мүмкүн.