Продукт атрибуттары

Наркы 3D пакеттелген чиптердин негизги көйгөйлөрүнүн бири болгон жана Фоверос Intel өзүнүн алдыңкы таңгактоо технологиясынын аркасында аларды биринчи жолу жогорку көлөмдө чыгарган болот.Бирок Intel, 3D Foveros пакеттеринде өндүрүлгөн чиптер стандарттуу чип дизайндары менен өтө атаандаштыкка туруштук берерин айтат жана кээ бир учурларда андан да арзаныраак болушу мүмкүн.

Intel Foveros чипин мүмкүн болушунча арзан жана дагы эле компаниянын белгиленген аткаруу максаттарына жооп бере тургандай кылып иштеп чыккан – бул Meteor Lake пакетиндеги эң арзан чип.Intel Foveros интерконнектисинин/базалык плитканын ылдамдыгын азырынча бөлүшө элек, бирок компоненттер пассивдүү конфигурацияда бир нече ГГц'де иштей аларын айтты (Intel ортомчу катмардын активдүү версиясынын бар экендигин билдирген билдирүү буга чейин иштеп чыгууда. ).Ошентип, Foveros дизайнерден өткөрүү жөндөмдүүлүгүн же күтүү мөөнөтүн чектөөнү талап кылбайт.

Intel ошондой эле дизайн өндүрүмдүүлүгү жана наркы боюнча жакшы масштабда болушун күтөт, башкача айтканда, ал рыноктун башка сегменттери үчүн адистештирилген конструкцияларды же жогорку натыйжалуу версиянын варианттарын сунуштай алат.

Бир транзистордун өркүндөтүлгөн түйүндөрүнүн баасы кремний чип процесстери чектерине жакындаган сайын геометриялык түрдө өсүп жатат.Ал эми кичинекей түйүндөр үчүн жаңы IP модулдарын долбоорлоо (мисалы, I/O интерфейстери) инвестициянын көп кайтарымын камсыз кылбайт.Ошондуктан, "жетиштүү жакшы" болгон түйүндөрдө критикалык эмес плиткаларды/чиплеттерди кайра колдонуу тестирлөө процессин жөнөкөйлөтүүнү айтпаганда да, убакытты, чыгымды жана өнүктүрүү ресурстарын үнөмдөйт.

Жалгыз чиптер үчүн Intel эстутум же PCIe интерфейси сыяктуу ар кандай чип элементтерин ырааттуу түрдө сынашы керек, бул көп убакытты талап кылган процесс болушу мүмкүн.Ал эми, чип өндүрүүчүлөр убакытты үнөмдөө үчүн бир эле учурда кичинекей микросхемаларды сынай алышат.мукабалар белгилүү TDP диапазондору үчүн чиптерди долбоорлоодо да артыкчылыкка ээ, анткени дизайнерлер ар кандай майда чиптерди дизайн муктаждыктарына ылайыкташтыра алышат.

Бул пункттардын көпчүлүгү тааныш угулат жана алардын баары 2017-жылы AMDди чипсеттик жолго түшүргөн факторлор. Заманбап чиптерди массалык түрдө чыгаруу, Intel бир аз кечиккендей.Бирок, Intel сунуш кылган 3D таңгактоо технологиясы AMDдин органикалык ортомчу катмарга негизделген дизайнына караганда алда канча татаал, анын артыкчылыктары да, кемчиликтери да бар.

Айырма акыры даяр чиптерде чагылдырылат, Intel компаниясынын айтымында, жаңы 3D дестеленген чип Метеор көлү 2023-жылы, Жебе көлү жана Ай көлү 2024-жылы чыгат деп күтүлүүдө.

Intel ошондой эле 100 миллиарддан ашык транзисторго ээ боло турган Ponte Vecchio суперкомпьютер чипинин дүйнөнүн эң ылдам суперкомпьютери Авроранын жүрөгүндө болушу күтүлүп жатканын билдирди.