Продукт атрибуттары

Intel 3D чипинин чоо-жайын ачып берди: 100 миллиард транзисторду чогултууга жөндөмдүү, 2023-жылы ишке киргизүүнү пландаштырууда

3D стоктелген чип - CPU, GPU жана AI процессорлорунун тыгыздыгын кескин жогорулатуу үчүн чиптеги логикалык компоненттерди топтоо аркылуу Мурдун Мыйзамына каршы чыгуу үчүн Intelдин жаңы багыты.Чип процесстери токтоп калгандыктан, бул иштин натыйжалуулугун жогорулатуунун жалгыз жолу болушу мүмкүн.

Жакында Intel Hot Chips 34 жарым өткөргүч өнөр жай конференциясында келе жаткан Метеор көлү, Жебе көлү жана Ай көлүнүн чиптери үчүн өзүнүн 3D Foveros чипинин дизайнынын жаңы деталдарын көрсөттү.

Акыркы имиштер Intelдин Метеор көлү кечиктирилип, Intelдин GPU плиткасы/чипсетинин TSMC 3nm түйүнүнөн 5nm түйүнүнө которулуу зарылдыгынан улам кечигип калат деп болжолдоп жатышат.Intel али GPU үчүн колдоно турган белгилүү түйүн тууралуу маалымат менен бөлүшө элек болсо да, компаниянын өкүлү GPU компоненти үчүн пландаштырылган түйүн өзгөрбөгөнүн жана процессор 2023-жылы өз убагында чыгаруу жолунда экенин айтты.

Белгилей кетсек, бул жолу Intel өзүнүн Meteor Lake чиптерин куруу үчүн колдонулган төрт компоненттин бирин (CPU бөлүгү) гана чыгарат - TSMC калган үчөөнү чыгарат.Өнөр жай булактары GPU плиткасы TSMC N5 (5nm процесси) экенин белгилешет.

Intel Meteor Lake процессорунун акыркы сүрөттөрүн бөлүштү, ал Intelдин 4 процесстик түйүнүн (7 нм процесс) колдонот жана алгач алты чоң өзөктүү жана эки кичинекей өзөктүү мобилдик процессор катары рынокко чыгат.Meteor Lake жана Arrow Lake чиптери мобилдик жана рабочий компьютер базарларынын керектөөлөрүн камсыз кылат, ал эми Lunar Lake 15W жана андан төмөн рынокту камтыган жука жана жеңил дептерлерде колдонулат.

Таңгактоодогу жана интерконнекттеги жетишкендиктер заманбап процессорлордун жүзүн тездик менен өзгөртүп жатат.Экөө тең азыр негизги процесс түйүнүнүн технологиясы сыяктуу эле маанилүү жана кээ бир жагынан дагы маанилүү.

Дүйшөмбү күнү Intelдин көптөгөн ачылыштары анын Meteor Lake, Arrow Lake жана Lunar Lake процессорлорунун керектөө рыногу үчүн негиз катары колдонула турган 3D Foveros таңгактоо технологиясына багытталган.Бул технология Intelге кичинекей микросхемаларды Foveros байланыштары менен бирдиктүү базалык чипке вертикалдуу топтоого мүмкүндүк берет.Intel ошондой эле Ponte Vecchio жана Rialto Bridge GPU жана Agilex FPGA үчүн Foveros колдонот, ошондуктан аны компаниянын кийинки муундагы бир нече өнүмдөрүнүн негизги технологиясы деп эсептесе болот.

Intel буга чейин 3D Foverosду өзүнүн аз көлөмдүү Lakefield процессорлорунда рынокко алып келген, бирок 4 плиткалуу Метеор көлү жана дээрлик 50 плиткалуу Ponte Vecchio компаниянын технология менен массалык түрдө чыгарылган биринчи чиптери.Жебе көлүнөн кийин Intel жаңы UCI интерконнектисине өтөт, бул стандартташтырылган интерфейсти колдонуу менен чипсеттин экосистемасына кирүүгө мүмкүндүк берет.

Intel пассивдүү Foveros аралык катмарынын/базалык плиткасынын үстүнө төрт Meteor Lake чипсеттерин (Intelдин тили менен айтканда "плиткалар/плиткалар" деп аталат) жайгаштырарын ачыктады.Метеор көлүндөгү базалык плитка Лейкфилддегиден башкача, аны кандайдыр бир мааниде SoC деп эсептесе болот.3D Foveros таңгактоо технологиясы да активдүү ортомчу катмарды колдойт.Intel Foveros интерпозер катмарын өндүрүү үчүн арзан жана аз кубаттуу оптималдаштырылган 22FFL процессин (Лейкфилд сыяктуу) колдонот дейт.Intel ошондой эле куюу кызматтары үчүн бул түйүндүн жаңыртылган "Intel 16" вариантын сунуштайт, бирок Intel Meteor Lake базалык плиткасынын кайсы версиясын колдоноору белгисиз.

Intel бул ортомчу катмарга Intel 4 процесстерин колдонуу менен эсептөө модулдарын, киргизүү/чыгаруу блокторун, SoC блокторун жана графикалык блокторду (GPU) орнотот.Бул бирдиктердин бардыгы Intel тарабынан иштелип чыккан жана Intel архитектурасын колдонушат, бирок TSMC алардагы I/O, SoC жана GPU блокторун OEM кылат.Бул Intel CPU жана Foveros блокторун гана чыгарат дегенди билдирет.

Өнөр жай булактары I/O өлчөгүч жана SoC TSMCнын N6 процессинде жасалганын, ал эми tGPU TSMC N5ти колдоноорун ачыкка чыгарат.(Белгилей кетчү нерсе, Intel I/O плиткасын "I/O Expander" же IOE деп атайт)

Foveros жол картасындагы келечектеги түйүндөр 25 жана 18 микрондук кадамдарды камтыйт.Intel келечекте Hybrid Bonded Interconnects (HBI) аркылуу 1 микрондук аралыкка жетишүү теориялык жактан мүмкүн экенин айтат.