order_bg

буюмдар

Жаңы Оригиналдуу XC7A50T-2CSG324I Inventory Spot Ic Chip интегралдык схемалары

кыскача сүрөттөмө:


Продукт чоо-жайы

Продукт тегдери

Продукт атрибуттары

TYPE СҮРӨТТӨМ
Категория Интегралдык схемалар (ICs)

Камтылган

FPGA (Талаада программалануучу дарбаза массиви)

Mfr AMD Xilinx
Сериялар 7-берене
Пакет лоток
Продукт абалы Активдүү
LABs/CLBs саны 4075
Логикалык элементтердин/уячалардын саны 52160
Жалпы RAM биттери 2764800
I/O саны 210
Чыңалуу – Берүү 0,95V ~ 1,05V
Монтаж түрү Surface Mount
Иштөө температурасы -40°C ~ 100°C (TJ)
Пакет / Case 324-LFBGA, CSPBGA
Жабдуучу түзмөк пакети 324-CSPBGA (15×15)
Негизги продукт номери XC7A50

Продукт маалыматынын катасын кабарлоо

Окшошту көрүү

Документтер жана медиа

РЕСУРС ТҮРҮ LINK
Маалымат баракчалары Artix-7 FPGA маалымат жадыбалы

Artix-7 FPGAs Кыскача

7 Series FPGA Обзору

Экологиялык маалымат Xilinx REACH211 тастыктамасы

Xiliinx RoHS сертификаты

Өзгөчөлөнгөн продукт USB104 A7 Artix-7 FPGA иштеп чыгуу кеңеши

Экологиялык жана экспорттук классификациялар

ATTRIBUTE СҮРӨТТӨМ
RoHS абалы ROHS3 ылайыктуу
Нымдуулукка сезгичтик деңгээли (MSL) 3 (168 саат)
REACH статусу Таасирсиз REACH
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Интегралдык схема

Интегралдык микросхема же монолиттүү интегралдык микросхема (IC, чип же микрочип деп да аталат)электрондук схемаларбир кичинекей жалпак бөлүгүндө (же "чип").жарым өткөргүчматериал, адаттакремний.Чоң сандаркичинекейденMOSFETs(металл-оксид-жарым өткөргүчталаа эффективдүү транзисторлор) кичинекей чипке бириктирүү.Бул дискреттик схемаларга караганда кичине, ылдам жана арзаныраак схемаларга алып келет.электрондук компоненттер.ICмассалык өндүрүшжөндөмдүүлүгү, ишенимдүүлүгү жана курулуш-блок мамилесиинтегралдык микросхемалардын дизайныДискреттик колдонуу менен конструкциялардын ордуна стандартташтырылган ИКтин тез кабыл алынышын камсыз кылдытранзисторлор.IC азыр дээрлик бардык электрондук жабдууларда колдонулат жана дүйнөнү төңкөрүш кылдыэлектроника.Компьютерлер,уюлдук телефондоржана башкатурмуш-тиричилик техникасыазыр заманбап коомдордун структурасынын ажырагыс бөлүктөрү болуп саналат, алар заманбап сыяктуу ИКтин кичинекей өлчөмү жана арзандыгы менен мүмкүн болдукомпьютердик процессорлоржанамикроконтроллерлер.

Абдан масштабдуу интеграцияжылы технологиялык жетишкендиктер менен иш жүзүндө жасалганметалл – оксид – кремний(MOS)жарым өткөргүч түзүлүштөрдү жасоо.1960-жылдардан бери микросхемалардын көлөмү, ылдамдыгы жана сыйымдуулугу бирдей өлчөмдөгү микросхемаларга барган сайын көбүрөөк MOS транзисторлорун тууралоочу техникалык прогресстин негизинде эбегейсиз өстү - заманбап чипте миллиарддаган MOS транзисторлору болушу мүмкүн. аянты адамдын тырмагындай.Бул жылыштар, болжол менен кийинкиМур мыйзамы, азыркы компьютер чиптерин 1970-жылдардын башындагы компьютер чиптеринен миллиондогон эсе кубаттуулукка жана миңдеген эсе ылдамдыкка ээ кылуу.

IC эки негизги артыкчылыгы бардискреттик схемалар: наркы жана аткаруу.Баасы төмөн, анткени микросхемалар бардык компоненттери менен бирдик катары басылып чыгатфотолитографиябир эле учурда бир транзисторду куруунун ордуна.Андан тышкары, пакеттелген IC дискреттик схемаларга караганда бир топ азыраак материалды колдонушат.Өндүрүмдүүлүгү жогору, анткени ICдин компоненттери тез алмашып, кичинекей өлчөмү жана жакын жайгашкандыктан салыштырмалуу аз энергия керектешет.ИКтин негизги кемчилиги аларды долбоорлоонун жана талап кылынгандарды даярдоонун кымбаттыгыфотомаскалар.Бул жогорку баштапкы наркы IC качан гана коммерциялык жактан жарактуу экенин билдиретөндүрүштүн жогорку көлөмүболжолдонууда.

Терминология[түзөтүү]

Анинтегралдык схематөмөнкүчө аныкталат:[1]

Схемадагы бардык же кээ бир элементтери ажырагыс байланышта болгон жана электрдик жактан бири-бири менен байланышкан, ошондуктан ал курулуш жана соода максаттары үчүн бөлүнгүс деп эсептелген схема.

Бул аныктамага жооп берген схемалар, анын ичинде көптөгөн ар кандай технологияларды колдонуу менен түзүлүшү мүмкүнжука пленкалуу транзисторлор,коюу пленка технологиялары, жегибриддик интегралдык микросхемалар.Бирок, жалпы колдонууинтегралдык схемаадегенде белгилүү болгон бир бөлүктүү схемалык конструкцияга кайрыла баштадымонолиттүү интегралдык микросхема, көбүнчө кремнийдин бир бөлүгүнө курулат.[2][3]

тарых

Бир түзмөктө бир нече компоненттерди бириктирүү боюнча алгачкы аракет (заманбап IC сыяктуу) болгонLoewe 3NF1920-жылдардагы вакуумдук түтүк.ICтен айырмаланып, бул максат менен иштелип чыккансалыктан качуу, Германиядагыдай эле, радиоприемниктерде радиоприемниктин канча түтүк кармоочу бар экенине жараша салык алынчу.Ал радиоприёмниктерде бир түтүк кармагычка ээ болууга мүмкүндүк берди.

Интегралдык микросхема жөнүндөгү алгачкы түшүнүктөр 1949-жылы немис инженери болгонВернер Якоби[4](Siemens AG)[5]интегралдык схемага окшош жарым өткөргүчтү күчөтүүчү түзүлүшкө патент тапшырган[6]беш көрсөтүүтранзисторлорүч этапта жалпы субстрат боюнчакүчөткүчаранжировка.Jacobi кичинекей жана арзан ачып бергенугуу аппараттарыанын патенттин типтүү өнөр жай колдонмолору катары.Анын патентин дароо коммерциялык максатта колдонуу тууралуу билдирилген эмес.

Концепциянын дагы бир алгачкы демилгечиси болгонДжеффри Даммер(1909–2002), радиолокация боюнча иштеген окумуштууRoyal Radar мекемесибританиялыктардынКоргоо министри.Даммер бул идеяны коомчулукка сапаттуу электрондук компоненттердин прогресси боюнча симпозиумда сунуштадыВашингтон, Колумбия аймагы1952-жылы 7-майда.[7]Ал өзүнүн идеяларын жайылтуу үчүн эл алдында көптөгөн симпозиумдарды өткөрүп, 1956-жылы мындай айлампаны курууга аракет кылганы ийгиликсиз болгон. 1953-1957-жылдар аралыгында,Сидней Дарлингтонжана Ясуо Таруи (Электротехникалык лаборатория) бир нече транзисторлор жалпы активдүү аймакты бөлүшө ала турган окшош микросхемалардын дизайнын сунушташты, бирок андай болгон жокэлектрдик изоляцияаларды бири-биринен ажыратууга.[4]

Монолиттик интегралдык микросхема микросхемасынын ойлоп табуулары менен ишке ашырылгантегиздик процесстарабынанЖан Хоернижанаp–n түйүнүнүн изоляциясытарабынанКурт Леховец.Hoerni ойлоп табуу боюнча курулганМохамед М. Аталлабеттик пассивация боюнча иштери, ошондой эле Фуллер менен Дитценбергердин бор жана фосфор аралашмаларынын кремнийге диффузиясы боюнча иштери,Карл Фрошжана Линкольн Дериктин жер үстүндөгү коргоо иштери, жанаЧих-Танг Сахоксид менен диффузиялык маскалоо боюнча иши.[8]


  • Мурунку:
  • Кийинки:

  • Бул жерге билдирүүңүздү жазып, бизге жөнөтүңүз