XCKU060-2FFVA1156I 100% жаңы жана оригиналдуу DC дан DC конвертер жана коммутациялык жөнгө салгыч чип
Продукт атрибуттары
TYPE | ИЛЛЮСТРАТ |
категория | Талаада программалануучу дарбаза массивдери (FPGAs) |
өндүрүүчүсү | AMD |
сериясы | Kintex® UltraScale™ |
ороп | жапырт |
Продукт абалы | Активдүү |
DigiKey программалоочу болуп саналат | текшерилген эмес |
LAB/CLB номери | 41460 |
Логикалык элементтердин/бирдиктердин саны | 725550 |
RAM биттеринин жалпы саны | 38912000 |
I/O саны | 520 |
Voltage - Электр менен жабдуу | 0,922V ~ 0,979V |
Орнотуу түрү | Беттик чаптама түрү |
Иштөө температурасы | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Пакет/Турак жай | 1156-BBGA, FCBGA |
Сатуучу компоненттин капсуласы | 1156-FCBGA (35x35) |
Продукт башкы номери | XCKU060 |
Integrated Circuit Type
Электрондорго салыштырмалуу фотондордун статикалык массасы жок, өз ара аракеттенүүсү начар, тоскоолдуктарга каршы күчтүү жөндөмү бар жана маалымат берүү үчүн көбүрөөк ылайыктуу.Оптикалык байланыш электр энергиясын керектөө дубалын, сактоо дубалын жана байланыш дубалын бузуп өтүү үчүн негизги технология болуп калышы күтүлүүдө.Жарык берүүчү, бириктиргич, модулятор, толкун өткөргүч түзүлүштөр фотоэлектрдик интегралдык микросистема сыяктуу жогорку тыгыздыктагы оптикалык өзгөчөлүктөргө интеграцияланган, жогорку тыгыздыктагы фотоэлектрдик интеграциянын сапатын, көлөмүн, энергия керектөөсүн, фотоэлектрдик интеграция платформасын, анын ичинде III - V аралаш жарым өткөргүч монолиттүү интеграцияланган (INP) ) пассивдүү интеграция платформасы, силикат же айнек (тегиздик оптикалык толкун өткөргүч, PLC) платформа жана кремний негизиндеги платформа.
InP платформа негизинен лазер, модулятор, детектор жана башка активдүү түзүлүштөрдү өндүрүү үчүн колдонулат, технологиялык деңгээли төмөн, субстраттын баасы жогору;Пассивдүү компоненттерди өндүрүү үчүн PLC платформасын колдонуу, аз жоготуу, чоң көлөм;Эки платформанын эң чоң көйгөйү - бул материалдар кремнийге негизделген электроника менен шайкеш келбейт.Кремний негизиндеги фотоникалык интеграциянын эң көрүнүктүү артыкчылыгы - процесс CMOS процессине шайкеш келет жана өндүрүштүн баасы төмөн, ошондуктан ал эң потенциалдуу оптоэлектрондук жана ал тургай бүт-оптикалык интеграция схемасы болуп эсептелет.
Кремний негизиндеги фотоникалык түзүлүштөр жана CMOS схемалары үчүн интеграциялоонун эки ыкмасы бар.
Биринчинин артыкчылыгы - фотоникалык түзүлүштөрдү жана электрондук аппараттарды өзүнчө оптималдаштырса болот, бирок кийинки таңгактоо кыйын жана коммерциялык колдонмолор чектелүү.Акыркысы эки түзмөктүн интеграциясын иштеп чыгуу жана иштетүү кыйын.Азыркы учурда ядролук бөлүкчөлөрдүн интеграциясына негизделген гибриддик монтаж эң жакшы тандоо болуп саналат