XCZU19EG-2FFVC1760E 100% жаңы жана оригиналдуу DC дан DC конвертер жана коммутациялык жөнгө салгыч чип

XCZU19EG-2FFVC1760E 100% жаңы жана оригиналдуу DC дан DC конвертер жана коммутатор регулятор чип өзгөчөлөнгөн сүрөт

кыскача сүрөттөмө:

Продукциялардын бул үй-бүлөсү 64 биттик төрт ядролуу же эки ядролуу Arm® Cortex®-A53 жана эки ядролуу Arm Cortex-R5F негизиндеги иштетүү тутумун (PS) жана программалануучу логиканы (PL) UltraScale архитектурасын бириктирет. түзмөк.Ошондой эле чиптик эстутум, көп порттук тышкы эс тутум интерфейстери жана перифериялык туташуу интерфейстеринин бай топтому камтылган.

Бизге электрондук кат жөнөтүңүз Дата жадыбалын жүктөп алыңыз

Продукт чоо-жайы

Продукт тегдери

Продукт атрибуттары

Продукт атрибуту	Атрибут наркы
Өндүрүүчү:	Xilinx
Продукт категориясы:	SoC FPGA
Жеткирүү чектөөлөрү:	Бул продукт Америка Кошмо Штаттарынан экспорттоо үчүн кошумча документтерди талап кылышы мүмкүн.
RoHS:	Толук маалымат
Монтаждоо стили:	SMD/SMT
Пакет / Иш:	FBGA-1760
Негизги:	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Өзөктөрдүн саны:	7 Негизги
Сааттын максималдуу жыштыгы:	600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц
L1 кэш нускама эстутуму:	2 x 32 кБ, 4 x 32 кБ
L1 кэш маалымат эстутуму:	2 x 32 кБ, 4 x 32 кБ
Программанын эс тутумунун көлөмү:	-
Маалымат RAM көлөмү:	-
Логикалык элементтердин саны:	1143450 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs:	65340 ALM
Камтылган эс тутум:	34,6 Мбит
Иштөө менен камсыз кылуу чыңалуу:	850 мВ
Минималдуу иштөө температурасы:	0 C
Максималдуу иштөө температурасы:	+ 100 С
Бренд:	Xilinx
Бөлүштүрүлгөн RAM:	9,8 Мбит
Камтылган блок RAM - EBR:	34,6 Мбит
Нымдуулукка сезгич:	Ооба
Логикалык массив блокторунун саны - LABs:	65340 LAB
Трансиверлердин саны:	72 Трансивер
Продукт түрү:	SoC FPGA
Сериялар:	XCZU19EG
Завод пакетинин саны:	1
Субкатегория:	SOC - Чиптеги системалар
Соода аты:	Zynq UltraScale+

Integrated Circuit Type

Электрондорго салыштырмалуу фотондордун статикалык массасы жок, өз ара аракеттенүүсү начар, тоскоолдуктарга каршы күчтүү жөндөмү бар жана маалымат берүү үчүн көбүрөөк ылайыктуу.Оптикалык байланыш электр энергиясын керектөө дубалын, сактоо дубалын жана байланыш дубалын бузуп өтүү үчүн негизги технология болуп калышы күтүлүүдө.Жарык берүүчү, бириктиргич, модулятор, толкун өткөргүч түзүлүштөр фотоэлектрдик интегралдык микросистема сыяктуу жогорку тыгыздыктагы оптикалык өзгөчөлүктөргө интеграцияланган, жогорку тыгыздыктагы фотоэлектрдик интеграциянын сапатын, көлөмүн, энергия керектөөсүн, фотоэлектрдик интеграция платформасын, анын ичинде III - V аралаш жарым өткөргүч монолиттүү интеграцияланган (INP) ) пассивдүү интеграция платформасы, силикат же айнек (тегиздик оптикалык толкун өткөргүч, PLC) платформа жана кремний негизиндеги платформа.

InP платформа негизинен лазер, модулятор, детектор жана башка активдүү түзүлүштөрдү өндүрүү үчүн колдонулат, технологиялык деңгээли төмөн, субстраттын баасы жогору;Пассивдүү компоненттерди өндүрүү үчүн PLC платформасын колдонуу, аз жоготуу, чоң көлөм;Эки платформанын эң чоң көйгөйү - бул материалдар кремнийге негизделген электроника менен шайкеш келбейт.Кремний негизиндеги фотоникалык интеграциянын эң көрүнүктүү артыкчылыгы - процесс CMOS процессине шайкеш келет жана өндүрүштүн баасы төмөн, ошондуктан ал эң потенциалдуу оптоэлектрондук жана ал тургай бүт-оптикалык интеграция схемасы болуп эсептелет.

Кремний негизиндеги фотоникалык түзүлүштөр жана CMOS схемалары үчүн интеграциялоонун эки ыкмасы бар.

Биринчинин артыкчылыгы - фотоникалык түзүлүштөрдү жана электрондук аппараттарды өзүнчө оптималдаштырса болот, бирок кийинки таңгактоо кыйын жана коммерциялык колдонмолор чектелүү.Акыркысы эки түзмөктүн интеграциясын иштеп чыгуу жана иштетүү кыйын.Азыркы учурда ядролук бөлүкчөлөрдүн интеграциясына негизделген гибриддик монтаж эң жакшы тандоо болуп саналат

Мурунку: XCKU060-2FFVA1156I 100% жаңы жана оригиналдуу DC дан DC конвертер жана коммутациялык жөнгө салгыч чип

Кийинки: 10AX066H3F34E2SG 100% жаңы жана оригиналдуу изоляция күчөткүч 1 схемасынын дифференциалдык 8-SOP

Бул жерге билдирүүңүздү жазып, бизге жөнөтүңүз